隨著半導體行業逐漸邁入下行周期，其上游材料——硅晶圓如何自處？近期兩大硅晶圓廠商給出了積極的答案

環球晶：產業面臨四大挑戰，將加速產能擴張

半導體硅晶圓大廠環球晶表示，近來受總體經濟及通貨膨脹等影響，消費性電子需求略為放緩，然半導體產品應用已深植于日常生活，幾乎所有科技都需以硅晶圓為基礎，未來發展將受多元因素推動，無線通訊、車用半導體、云端、工業／物聯網等多項需求為半導體產業提供長期動能。

展望2023年，環球晶董事長徐秀蘭此前表示，目前公司無論8英寸、12英寸硅晶圓產能利用率持續滿載，但大環境面臨需求疲軟、匯率難難料、通脹、電費成本墊高等四項挑戰壓力，不過，也有供應鏈庫存逐漸往下降，運費大幅下滑兩項好消息，環球晶將努力維持正成長。
此外，徐秀蘭進一步表示，環球晶將在2023年將其資本支出增加一倍以上，以加速其晶圓產能擴張，特別是SiC和GaN外延晶圓，以滿足客戶的強勁需求。

Soitec：致力于在5年內實現產能翻倍
去年12月，硅片供應商Soitec客戶執行副總裁Yvon Pastol對外表示，若以長遠眼光來看，半導體市場沒有任何疲軟現象，對未來的市場發展非常有信心。公司將繼續擴大產能投資，致力于在5年內實現產能翻倍。
據悉，Soitec在2021財年的產能為230萬片晶圓片，該公司于2022年、2023年、2026年的計劃年產能將分別達到約270萬片、340萬片、450萬片。

Yvon Pastol認為，自動駕駛汽車、汽車電動化、信息娛樂等三大需求，仍然驅動汽車芯片的需求高速增長。
稍早之前，Soitec還宣布新加坡巴西立（Pasir Ris）晶圓廠擴建項目破土動工。據悉，該工廠計劃實現年產能翻番，直徑為300毫米（12英寸）的SOI晶圓產能將達到約200萬片/年。