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    卓強芯視野: 半導體硅晶圓面臨四大挑戰,產能擴張勢在必行
    發布時間:2023/1/11 13:44:41 | 在線投稿QQ:在線投稿

    卓強芯視野: 半導體硅晶圓面臨四大挑戰,產能擴張勢在必行

    隨著半導體行業逐漸邁入下行周期,其上游材料——硅晶圓如何自處?近期兩大硅晶圓廠商給出了積極的答案

    環球晶:產業面臨四大挑戰,將加速產能擴張

    半導體硅晶圓大廠環球晶表示,近來受總體經濟及通貨膨脹等影響,消費性電子需求略為放緩,然半導體產品應用已深植于日常生活,幾乎所有科技都需以硅晶圓為基礎,未來發展將受多元因素推動,無線通訊、車用半導體、云端、工業/物聯網等多項需求為半導體產業提供長期動能。

    卓強芯視野: 半導體硅晶圓面臨四大挑戰,產能擴張勢在必行展望2023年,環球晶董事長徐秀蘭此前表示,目前公司無論8英寸、12英寸硅晶圓產能利用率持續滿載,但大環境面臨需求疲軟、匯率難難料、通脹、電費成本墊高等四項挑戰壓力,不過,也有供應鏈庫存逐漸往下降,運費大幅下滑兩項好消息,環球晶將努力維持正成長。
    此外,徐秀蘭進一步表示,環球晶將在2023年將其資本支出增加一倍以上,以加速其晶圓產能擴張,特別是SiC和GaN外延晶圓,以滿足客戶的強勁需求。

    Soitec:致力于在5年內實現產能翻倍
    去年12月,硅片供應商Soitec客戶執行副總裁Yvon Pastol對外表示,若以長遠眼光來看,半導體市場沒有任何疲軟現象,對未來的市場發展非常有信心。公司將繼續擴大產能投資,致力于在5年內實現產能翻倍。
    據悉,Soitec在2021財年的產能為230萬片晶圓片,該公司于2022年、2023年、2026年的計劃年產能將分別達到約270萬片、340萬片、450萬片。
    卓強芯視野: 半導體硅晶圓面臨四大挑戰,產能擴張勢在必行
    Yvon Pastol認為,自動駕駛汽車、汽車電動化、信息娛樂等三大需求,仍然驅動汽車芯片的需求高速增長。
    稍早之前,Soitec還宣布新加坡巴西立(Pasir Ris)晶圓廠擴建項目破土動工。據悉,該工廠計劃實現年產能翻番,直徑為300毫米(12英寸)的SOI晶圓產能將達到約200萬片/年。
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  • Published at 2023/3/9 11:20:03, Powered By v1.0.0(MSSQL)