據2月9日臺媒“經濟日報”報道，UBS 瑞銀財富管理投資總監辦公室(瑞銀財管CIO)指出，亞洲半導體板塊去年下跌逾37%，在MSCI亞洲（日本以外）指數的64個行業中，是表現第三差的行業。該板塊受到多重利空因素的夾擊，包括全球利率上升、美中地緣政治關系緊張及周期性需求下行的挑戰。特別是后者，受到全球宏觀經濟壓力增加，需求下行導致整個亞洲科技供應鏈也面臨庫存過剩的問題。

不過，市場正在加快消化過剩的半導體。供應鏈企業都降低了產品平均售價，并采取措施降低庫存。在防疫限制放寬的背景下，備用庫存管理逐漸恢復到實時生產管理（just-in-time）模式�？傮w來說，瑞銀認為市場供需在今年下半年將有所改善。

事實上，亞洲半導體股價年初至今已有反彈，反映投資者對利好因素的預期，但由2022年板塊修正以來的表現來看仍然落后于亞洲（日本以外）股票。此外，不管是從絕對還是相對于大盤的角度看來，半導體板塊估值也低于歷史均值。去庫存的趨勢，疊加資金輪換到早期周期性受益者的勢頭增強，有利于亞洲半導體板塊未來6到12個月的前景。

瑞銀估計，亞洲半導體企業二季盈利將會觸底，加上消費者的終端需求帶動企業下半年收入增長逐步改善，帶動板塊前景好轉。另外，鑒于市場賣方預期風險大幅下降，加上地緣政治不利因素減少，半導體企業盈利預測下修的風險應當可控。

在后疫情時代，行業資本支出經過多年來的擴張，半導體企業料將再次遵守資本支出紀律。瑞銀預計行業的定價能力將提高，下半年起推動盈利率擴張，特別是占亞洲半導體行業近40%的存儲記憶芯片制造業，其應受益于產品價格回升。