據2月9日臺媒“經濟日報”報道,UBS 瑞銀財富管理投資總監辦公室(瑞銀財管CIO)指出,亞洲半導體板塊去年下跌逾37%,在MSCI亞洲(日本以外)指數的64個行業中,是表現第三差的行業。該板塊受到多重利空因素的夾擊,包括全球利率上升、美中地緣政治關系緊張及周期性需求下行的挑戰。特別是后者,受到全球宏觀經濟壓力增加,需求下行導致整個亞洲科技供應鏈也面臨庫存過剩的問題。
事實上,亞洲半導體股價年初至今已有反彈,反映投資者對利好因素的預期,但由2022年板塊修正以來的表現來看仍然落后于亞洲(日本以外)股票。此外,不管是從絕對還是相對于大盤的角度看來,半導體板塊估值也低于歷史均值。去庫存的趨勢,疊加資金輪換到早期周期性受益者的勢頭增強,有利于亞洲半導體板塊未來6到12個月的前景。
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